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RK3568核心板B版上新,多种配置可选
TQwangbin | 2023-08-10 17:00:04    阅读:42   发布文章

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核心板产品选型表
下表为TQ3568_COREB核心板的配置信息表:

版本编码CPU内存容量存储容量
TQ3568_COREB_V1.0核心板
(商业级,2+16)
TMC3568CBV1GRK3568B22GB LPDDR416GB eMMC
TQ3568_COREB_V1.0核心板
(商业级,4+16)
TMC3568CB1G1RK3568B24GB LPDDR416GB eMMC
TQ3568_COREB_V1.0核心板
(工业级,2+16)
TMC3568CBV1XRK3568J2GB LPDDR416GB eMMc
TQ3568_COREB_V1.0核心板
(工业级,4+16)
TMC3568CB1X1RK3568J4GB LPDDR416GB eMMc

核心板硬件资源列表:

CPU架构Rockchip RK3568 四核 64位处理器
主频最高2.0GHz
内存2GB/4GB LPDDR4/4X
存储16GB(32GB可选)
操作系统Android 11、Linux、Ubuntu16.04
电源输入5V电源输入(4.8V~5.4V)
待机不接屏功耗Andriod 11:400mA
核心板尺寸68mmx45mm
核心板层数8层沉金工艺
接口方式BTB 80P 0.5mm 4条共320P
USB2.02路,独立USB2.0 HOST
USB3.02路,1路USB 3.0 OTG
1路USB 3.0 HOST(当不使用USB3.0时,可作为2路独立的USB2.0使用)
SATA≤3路,SATA 3.0,支持eSATA
PCIe 2.1≤1路,PCIE 2.1,只支持RC(Root Complex)模式
PCIe 3.0≤2路,支持PCIe3.0 x2 Lane RC模式,兼容PCIe3.0 x1 Lane RC模式
支持PCIe3.0 x2 Lane EP模式,兼容PCIe3.0 x1 Lane EP模式
支持PCIe3.0 x1 Lane RC模式 + PCIe3.0 x1 Lane RC模式
MIPI_CSI1路,支持x4Lane模式;支持x2Lane+x2Lane模式
MIPI_DSI≤2路,2个4lane MIPI DSI,支持MIPI V1.2版本,
单通道最大分辨率为1920X1080@60Hz;
双通道最大分辨率为2560X1440@60Hz
LVDS≤1路,1个单通道4Lane LVDS,最大分辨率为1280X800@60Hz
LVDS TX与MIPI DSI TX0复用
HDMI1路,支持HDMI1.4和HDMI2.0;分辨率支持1080p@120Hz或4096x2304@60Hz
eDP1路,1个4Lane eDP,支持eDP V1.3版本,最大分辨率为2560x1600@60Hz
Ethernet≤2路,支持2路RGMII接口
SDIO≤2路,SDMMC0,4bit,核心板默认3.3V电平,可用于系统烧写;
SDMMC2,4bit,仅支持1.8V电平
UART≤10路
SPI≤4路,支持master和slave两种模式
CAN≤3路,支持CAN 2.0B协议;支持1Mbps,8Mbps
Audio≤4路,1x8ch I2S/TDM;2x2ch PCM;1x8ch PDM
I2C≤5路,支持7位和10位寻址模式,标准模式下传输速率高达100Kbit/s,最高速率可达1Mbit/s
PWM最多支持16个PWM通道
ADC≤7个,SARADC采样范围为0-1.8V,采样精度为10bits
FSPI支持串行NOR Flash, 串行Nand Flash

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系统Android 11
内核Kennel 4.19
驱动支持LPDDR4/4X+EmmcRTCGPIOSPI
I2CPWMEEPROMTouch Screen
EthernetLCDUSBTF/SD/MMC
BacklightUARTADCPCIE/M.2
PMICCodecWifi+BTCAN
Lvds/Mipi/eDP/HDMIIRADC Key

 

系统Linux
内核Kennel 4.19
驱动支持LPDDR4/4X+EmmcRTCGPIOSPI
I2CPWMEEPROMTouch Screen
EthernetLCDUSBTF/SD/MMC
BacklightUARTADCPCIE/M.2
PMICCodecWifi+BTCAN
Lvds/Mipi/eDP/HDMIIRADC Key


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